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中文版 / ENGLISH

四大因素導致半導體硅片供不應求

發布時間:2019-03-08
半導體硅片供不應求,國際大廠紛紛漲價。由于全球3D NAND Flash擴產及大陸陸續投資投產的大量晶圓產能等原因,全球半導體硅片供應吃緊,三大半導體硅片廠均宣布將調漲2017年Q1的12英寸硅片價格10~20%。

半導體硅片供不應求,國際大廠紛紛漲價。由于全球3D NAND Flash擴產及大陸陸續投資投產的大量晶圓產能等原因,全球半導體硅片供應吃緊,三大半導體硅片廠均宣布將調漲2017Q112英寸硅片價格1020%。硅片供應與價格的變動情況將對整個IC芯片產業造成非常大的影響,我們認為供不應求的局面大概率將在未來幾年持續上演,硅片產能的擴張速度將低于晶圓制造的需求增速,硅片價格也將一改過去幾年的下滑趨勢,行業進入新的周期。

 

全球半導體硅片產業發展現狀:出貨量持續復蘇,巨頭壟斷

2015年全球半導體硅片市場規模約為80億美元,是占比最大的IC制造材料,出貨量自2013年以來持續復蘇。日本的ShinEtsuSumco的銷售占比超過50%,前六大硅片廠的銷售份額達到92%。中國臺灣的環球晶圓在2016年先后并購了TopsilSunEdisonSemi,將成為全球第三大半導體硅片供應商。

 

全球晶圓代工的產能現狀與需求預測:繼續快速增長。

數據顯示,2014年和201512月全球晶圓月度產能分別為685727萬片(以12寸硅片折算),存儲芯片制造商和純晶圓代工廠是產能的主要貢獻者。12寸晶圓需求仍將快速增長,全球12寸晶圓廠數量預計到2020年將持續增加。市場機構預測,IC制造廠的晶圓產能到2018年和2020年分別達到863萬片和947萬片(以12寸硅片折算),20152020年的復合年均增速為54%。

 

四大因素導致未來幾年半導體硅片將供不應求

1)全球晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾進入高端制程工藝競賽,20nm以下的先進工藝將在整個晶圓代工中的比例越來越高,先進的工藝對高質量大硅片的需求越來越大;

2)三星、SK海力士、英特爾/美光、東芝等全力投入3D NAND擴產,3D NAND的投資熱潮將刺激300mm大硅片的需求;

3)盡管智能手機的增速放緩,但是手機創新不斷,對高端300mm硅片需求仍將快速增長。同時工業與汽車半導體、CIS、物聯網等IC芯片開始快速增長,這為8寸和12寸硅片帶來新的增量;

4)大陸半導體廠商大舉擴產,更是不可輕忽的勢力,20162017年間,全球確定新建的晶圓廠19座,其中中國大陸就占了10座(均為12寸晶圓)。

 

全球半導體硅片的產能情況:供不應求將是常態。

盡管2014年以來,全球硅片的市場開始復蘇,但是硅片產業近年來仍是虧多賺少,各大硅片廠都無力進行擴產的動作,所以全球硅片的產量增長緩慢,根據SEMI的預測,未來三年的復合增速在23%左右,對應2017年和2018300mm硅片的產能為525萬片/月和540萬片/月。根據SUMCO的數據,2016下半年全球300mm硅片的需求已經達到520萬片/月,2017年和2018年全球300mm硅片的需求分別為550萬片/月和570萬片/月,預計未來幾年硅片的缺貨將是常態。

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